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摘 要:一种多频双层介质板馈源贴片与辐射缝隙互补微带天线,包括上层介质基板和下层介质基板;上层介质基板的上表面印刷有第一矩形金属贴片,第一矩形金属贴片上加工有一个十字型缝隙,下层介质基板的上表面印刷有一个十字型金属贴片,十字型金属贴片与十字型缝隙的几何尺寸相同且上下位置对应;下层介质基板的下表面印刷有第二矩形金属贴片作为接地板,第二矩形金属贴片上加工有一个圆形非金属区域,非金属化过孔的中心与圆形非金属区域的中心重合,且非金属化过孔的半径小于圆形非金属区域的半径。本发明采用激励贴片与辐射缝隙互补的结构,增加天线的谐振频点,简化了天线的结构,并且降低了天线的剖面。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202011315345.8 | 专利名称: | 一种多频双层介质板馈源贴片与辐射缝隙互补微带天线 |
申请日: | 2020-11-20 | 申请/专利权人 | 榆林学院 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省榆林市榆阳区崇文路51号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01Q1/38搜分类 通信 微 微生物采样搜索 |
公开/公告日: | 2023-06-06 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN112490655B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/06/06 | 授权 | |
2021/03/30 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01Q 1/38 专利申请号: 202011315345.8 申请日: 2020.11.20 |
2021/03/12 | 公开 |