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摘 要:本发明公开了一种CoCrCuFeNi高熵合金的电阻点焊的连接方法,将待焊的CoCrCuFeNi高熵合金母材经过打磨、清洗后,在母材之间充填Ti、Cu、Al、Ag金属箔作为中间层,经直流电阻点焊后完成焊接。本发明使用Ti、Cu、Al、Ag金属箔作为中间焊料层,对CoCrCuFeNi高熵合金母材进行电阻点焊,焊接后CoCrCuFeNi高熵合金具有较高的剪切强度。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910330256.1 | 专利名称: | 一种CoCrCuFeNi高熵合金的电阻点焊的连接方法 |
申请日: | 2019-04-23 | 申请/专利权人 | 贵州理工学院 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 贵州省贵阳市云岩区贵工路1号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K11/11搜分类 电阻 CO R F OCR搜索 |
公开/公告日: | 2021-02-05 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN109967850B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2021/02/05 | 授权 | |
2019/07/30 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B23K 11/11 专利申请号: 201910330256.1 申请日: 2019.04.23 |
2019/07/05 | 公开 |