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摘 要:本发明涉及一种集成基片间隙波导宽带天线。该贴片天线包括通孔层介质板、间隙层介质板、中间层介质板以及辐射层介质板;所述通孔层介质板、所述间隙层介质板、所述中间层介质板以及所述辐射层介质板自下而上依次设置并固定;所述通孔层介质板上设有均匀分布的金属通孔;所述每一金属通孔的上表面印刷金属圆形贴片;所述通孔层介质板的下表面印刷金属导体;所述间隙层介质板的上表面设置微带线馈线;所述中间层介质板的上表面为缝隙耦合结构;所述辐射层介质板的上表面设置金属贴片。本发明具有易于集成和加工、生产成本低且适于微波、毫米波、太赫兹电路的特点。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202210048366.0 | 专利名称: | 一种集成基片间隙波导宽带天线 |
申请日: | 2022-01-17 | 申请/专利权人 | 云南大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 云南省昆明市翠湖北路2号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01Q1/38搜分类 通信 通信网络 宽带天线 波导搜索 |
公开/公告日: | 2023-03-14 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN114300839B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/03/14 | 授权 | |
2022/04/26 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01Q 1/38 专利申请号: 202210048366.0 申请日: 2022.01.17 |
2022/04/08 | 公开 |