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摘 要:本发明公开了一种厚度可调异形物料切片设备,其包括机架、储料机构、输送机构、压料机构、切片机构、出料机构、自动调节厚度机构,储料机构固定在机架顶部一侧,用于存放异形物料;输送机构固定在机架上并位于储料机构下方,输送机构将储料机构内的异形物料运输到切片机构内,压料机构固定在机架上并位于切片机构上方,压料机构用于将切片机构内的异形物料压紧,由切片机构完成切片,自动调节厚度机构设置在切片机构内,用于调节切片厚度;出料机构固定在机架上并位于切片机构下方,完成切片的收集;本发明装置结构简单,切片效率高,切片厚度均匀,破损率低,切片厚度可调节。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110264041.1 | 专利名称: | 一种厚度可调异形物料切片设备 |
申请日: | 2021-03-11 | 申请/专利权人 | 昆明理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 云南省昆明市五华区学府路253号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B26D1/147搜分类 可调搜索 |
公开/公告日: | 2021-06-22 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN113001626A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |