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摘 要:本发明公开了一种中低烧温度稳定型的介质材料及其制备方法,由主成分经溶解、烧结步骤制备获得,所述主成分由BaTiO3、Nb(OH)5、Cu(NO3)2、Ti(OC4O9)4、Bi(NO3)3·5H2O、NaNO3·H2O、Zn(NO3)2·6H2O、Ba(NO3)2、硼酸三丁酯、硅酸四乙酯组成。本发明所制备的介质陶瓷的烧结温度低、温度稳定性优异,配方原料廉价,制备工艺简单,烧结温度为900℃,材料室温介电常数达896、室温介电损耗为0.019,在‑55℃~200℃温度范围内容温变化率不超过±15%,室温电阻率为6.5×1011,达到了满足X9R特性的多层陶瓷电容器介质陶瓷的要求。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202111320955.1 | 专利名称: | 一种中低烧温度稳定型的介质材料及其制备方法 |
申请日: | 2021-11-09 | 申请/专利权人 | 滁州学院 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 安徽省滁州市南谯区会峰西路1号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C04B35/468搜分类 材料及其制备方法 低 港口搜索 |
公开/公告日: | 2022-01-07 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN113896525A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |