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专利名称:
一种电子元器件塑料壳体加工用注塑模具(报过高企)
申请号:
2023209805053
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
电子元器件加工
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发布日:2025/02/25
摘要: 本实用新型公开了一种电子元器件塑料壳体加工用注塑模具,涉及电子元器件加工技术领域,该电子元器件塑料壳体加工用注塑模具,包括下模具和与下模具配合使用的上模具,所述下模具的内部开设有注塑腔,所述注塑腔外侧的下模具内部开设有导向插槽,所述上模具的底端表面安装有对应于导向插槽的导向轴,所述模芯的外侧表面开设有溢料机构,所述上模具的内部安装有切边机构。本实用新型通过气体被挤压后通过第一管道进入注塑通道,从而推动推料块沿着注塑通道挤出,将多余的物料自注塑通道推出,解决了注塑过程中会出现溢料问题,降低了脱模难度,同时避免了脱模后还需要对多余的边角料进行切边处理,费时费力,降低了生产效率的问题。
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