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专利名称：一种便于散热的电子元件塑胶底座申请号：2021220230213 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：电子元件散热结构设计塑胶材料应用相似专利发布日：2025/09/05
摘要：本实用新型涉及电子元件塑胶底座技术领域，具体为一种便于散热的电子元件塑胶底座，包括底座，所述底座的顶部固定连接有放置仓，所述放置仓的两侧均固定连接有散热侧板，所述底座的内部开设有第一散热道，所述底座的内部开设有第二散热道，所述第一散热道贯穿底座；通过散热侧板、第一散热道、第二散热道、通孔、翼板和挡板的设置，大幅提高了底座的散热能力，使得元件能够在较适宜的温度条件下工作，提高了元件的使用寿命；在第一散热道和第二散热道对底座进行通风散热的同时，纤维加固网的设置保证了底座的结构稳固性，使得电子元件有个稳定的底部安装基础。

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