专利名称：一种电子元器件制造用焊接装置
申请号：202420358783X
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法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：电子元件封装技术 自动化焊接设备 精密机械制造
相似专利
发布日：2025/09/19
应用场景：SMT表面贴装生产线;高密度电路板组装;微型传感器批量焊接;消费电子产品的自动化生产
专利名称：一种连接器的扣接式外壳
申请号：2021205859233
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法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：电子元件封装技术 精密机械设计 工业产品结构创新
相似专利
发布日：2025/09/08
应用场景：电子设备生产线自动化组装;消费电子产品的内部连接保护;工业控制设备的快速维护更换;汽车电子系统的抗震连接方案;可穿戴设备的微型化组件固定
专利名称：一种组合式电子器材塑胶外壳
申请号：2021220784924
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法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：电子元件封装技术 塑胶成型工艺 模块化设计
相似专利
发布日：2025/09/05
应用场景：消费电子产品外壳组装;工业控制设备防护壳体;医疗设备便携式仪器外壳;智能家居终端外设
专利名称：一种引脚包裹保护结构
申请号：2022219638508
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法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：电子元件封装技术 半导体器件保护
相似专利
发布日：2025/09/05
应用场景：集成电路封装测试;精密电子设备制造;自动化焊接产线;消费电子产品组装;工业控制模块生产
专利名称：一种外部隔离式防静电外壳
申请号：2022234732900
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法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：电子元件封装技术 静电防护装置设计 工业设备安全防护
相似专利
发布日：2025/09/17
应用场景：电子设备生产线防静电保护;精密仪器运输过程静电屏蔽;医疗电子设备外壳抗干扰应用;化工场所防爆型电气设备外壳改造;数据中心服务器机柜静电泄放系统
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