专利名称：一种LED分光机分料包装装置
申请号：2021204206174
转让价格：面议 收藏
法律状态：已下证
类型：实用新型
关键词：LED封装技术 自动化分料与包装设备
相似专利
发布日：2025/10/15
应用场景：LED灯珠生产后的分光测试与分类包装；提升分料效率与包装准确性，降低人工成本；适用于大规模LED封装产线的后处理环节。
专利名称：一种电子信息工程用的LED光源封装结构
申请号：2020108054772
转让价格：面议 收藏
法律状态：已下证
类型：发明
关键词：LED封装技术 光学器件
相似专利
发布日：2025/09/05
应用场景：工业自动化设备的指示灯系统;智能照明控制系统;户外广告显示屏背光源;舞台灯光设备;车载电子显示装置
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