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专利名称：一种电子信息工程用的LED光源封装结构申请号：2020108054772 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：LED封装技术光学器件相似专利发布日：2025/09/05
摘要：本发明公开了一种电子信息工程用的LED光源封装结构，其包括固定组件、扭转组件以及光源封装装置，所述固定组件右侧中心与连接筒固定连接，所述连接筒右端与扭转组件轴心贯穿连接，所述扭转组件的右侧转动连接有光源封装装置，通过所述固定组件与壳体固定连接，经所述连接筒内部传导电能进入所述扭转组件和光源封装装置中，由所述扭转组件调节光源封装装置的方向，再通过所述光源封装装置智能调节光束的强弱、散射与集聚，以达到所需光源的要求。

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