晶圆键合技术 - 专利交易市场|柿子坊知识产权运营平台

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全部发明实用新型外观设计

法律状态：全部已授权审中

项目申报：全部报过没有报过

实用新型已授权

本实用新型公开了一种用于晶圆键合的键合盘及装置，属于晶圆键合领域，所述用于晶圆键合的键合盘包括上键合盘主体和设在所述上键合盘主体下方的下键合盘主体，所述上键合盘主体和下键合盘主体均包括吸附座，所述吸附座上设有吸附盘，所述吸附盘上开设有若干个晶圆吸附孔，所述吸附座上设有真空吸附机构，所述下键合盘主体上位于吸附盘外侧设有环形键合圈，本实用新型通过真空吸附机构配合晶圆吸附孔，使得晶圆吸附孔内形成负压，方便对晶圆进行吸附固定，方便对上键合盘主体和下键合盘主体上吸附盘安装的晶圆的固定作业，便于后续晶圆的键合。

📄 2022235849659 📂 H01L21_683 👤 无锡辰之创电子科技有限公司 📅 2022-12-31

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实用新型已授权

一种用于晶圆键合的键合盘及装置

2022235849659 · 无锡辰之创电子科技有限公司

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