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专利名称：一种半导体生产用自动湿法清洗装置申请号：2024109178713 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：半导体制造清洗工艺芯片制造相似专利发布日：2025/09/04
摘要：本发明公开了一种半导体生产用自动湿法清洗装置，半导体生产设备技术领域，包括清洗机本体和设置在清洗机本体内存放半导体的半导体收纳框，所述半导体收纳框的一侧设有风干组件；所述风干组件包括镜像设置在半导体收纳框外侧的密封件；本发明中，通过特殊设计的密封件和出风框，实现了半导体表面的均匀风干，螺旋状气体流动增加了气体与半导体表面的接触，提高了风干效率，同时，气体流动产生的动力还能使存放半导体的半导体收纳框发生转动，进一步促进均匀风干，此外，当温度过高时，风干组件内机械结构的配合使用，自动调节出风量，以适应不同耐热性的半导体材料，确保彻底烘干并避免残留溶液影响下次清洗。

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