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专利名称：一种电镀均匀的电镀槽申请号：2021222126549 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：电镀设备技术表面处理工艺优化相似专利发布日：2025/09/01
摘要：本实用新型公开了一种电镀均匀的电镀槽，涉及电镀槽技术领域，包括槽体，槽体内部的上下两端分别开设有电镀间和搅拌间，电镀间内部的左侧面开设有圆锥槽，圆锥槽的内部设有能够转动的搅拌块，搅拌块的外圆周面开设有螺旋槽，搅拌间内部的左侧面转动连接有搅拌杆，搅拌杆的外部从左往右均匀焊接有若干块隔板，隔板的表面均匀开设有若干个通孔，搅拌块为圆锥台状，搅拌块的左侧面焊接有转轴。通过将电镀间内的电镀液排入搅拌间中，从而搅拌间中的隔板能够对电镀液进行搅拌，以此在电镀液搅拌时，不会影响电镀间内金属离子的运动路径，而搅拌后的电镀液再重新排入到电镀间内，于是搅拌后的电镀液能够提高电镀均匀度。

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