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专利名称：基于相位编码结构光的轴承内外径尺寸测量方法申请号：2021116128503 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：机器部件零件检测相似专利发布日：2025/08/01
摘要：基于相位编码结构光的轴承内外径尺寸测量方法，使用的硬件设备包括DLP投影仪、红外CCD相机以及主控计算机，所述DLP投影仪和红外CCD相机与主控计算机相连；主控计算机中设有系统标定模块、光栅编码模块、包裹相位展开模块、三维重建模块、拟合平面模块；光栅编码模块与包裹相位展开模块中包括以下五个处理步骤：步骤1：正弦条纹图与移动半周期相位编码图的生成；步骤2：轴承包裹相位的二值化处理；步骤3：条纹级次的膨胀与腐蚀操作；步骤4：条纹级次分割组合；步骤5：绝对相位的获取。本发明提供的测量方法具有检测精度高、检测效率高以及检测稳定性好的优点。

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