本发明公开了一种避免磁场干扰的VECSEL激光器芯片封装结构及方法。本发明在下绝缘层上布置测温线圈、加热线圈、供电正电极引脚和负电极引脚;上绝缘层覆盖测温线圈和加热线圈,上绝缘层上布置有供电负电极。测温线圈为具有开口的圆环形,加热线圈为双涡旋曲线形,加热线圈位于测温线圈内。首先在基底上沉积下绝缘层,然后在下绝缘层上加工出测温线圈及引脚、加热线圈及引脚、供电正电极引脚,再在测温线圈和加热线圈上沉积上绝缘层,最后同时加工供电负电极及引脚。本发明利用交错的双涡旋曲线的加热线圈结构,可以减少加热线圈所占的面积,同时可以避免加热、测温电流产生磁场对器件引入的磁场干扰。
📄 2019113570576
📂 H01S5_024
👤 浙江工业大学
📅 2019-12-25