电气电子元器件类专利转让_商标转让

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专利名称：一种三层复合触点铆接机装夹结构申请号：2019111414484 转让价格：面议收藏
法律状态：授权未缴费类型：发明关键词：电气电子元器件连接加工相似专利发布日：2025/05/06
摘要：本发明公开了一种三层复合触点铆接机装夹结构，涉及技术领域。本发明包括安装座，安装座上固定有底板，靠近底板的一侧边处竖直设有两立柱，两立柱上固定有机头，该机头的一侧设有冲压头；冲压头下侧安装有装夹座，装夹座的一侧面开有安装槽，装夹座上侧面为台阶面结构；装夹面板的安装位置低于限位板的安装位置；装夹面板开有滑槽，滑槽内转动安装有丝杆，丝杆的输入端与电机的输出端配合安装，装夹面板对称安装有两装夹板；两限位板滑动安装在台阶面上，两限位板的相对侧面均设有卡口。本发明通过装夹面板上安装有丝杆电机等传动组件方便调整装夹面板上相对安装的两装夹板的间距，满足不同尺寸的金属导片的装夹需求。

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