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专利名称：印刷电路板生产用管位孔钻针贴片定位装置申请号：2022212068039 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：电路板钻针相似专利发布日：2025/04/14
摘要：本实用新型提供了印刷电路板生产用管位孔钻针贴片定位装置，涉及管位孔钻针定位装置技术领域，包括基座构件和定位机构，所述基座构件上设置有螺栓装配的夹持组件，所述基座构件的两端顶侧设置有螺栓装配的伸缩组件，所述伸缩组件的底端设置有加工构件；本实用新型主要是利用两组垂直分布于基座上的支撑杆，使得支撑杆能够固定上夹持套环，使得夹持环套能够牢固的固定在支撑杆上，并且利用伸缩功能的伸缩杆与铰接的定位杆，使得两组伸缩杆的一端的中轴线进行对齐，让钻头穿过伸缩杆一端的孔隙中，当钻头进行在XYZ轴上移动时，在伸缩杆与铰接的定位杆的相互配合下能够同步的与钻头进行移动，达到不需要多次重复的操作的效果。

专利名称：一种钻针挤压珩磨夹具申请号：2015109762147 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：治具夹具钻针相似专利发布日：2023/09/14
摘要：本发明提供一种钻针挤压珩磨夹具，其是由磨料流道上盖板、磨料流道板、待珩磨钻针组成；磨料流道板有45处圆孔，上述圆孔顶部呈圆锥状且用于放置钻针，圆锥的形状尺寸与钻针上圆锥部位的形状尺寸相同；磨料流道上盖板也有45处圆孔，用于固定钻针。待珩磨钻针先整齐有序的装入磨料流道板上的带有圆锥状的圆孔内，之后将磨料流道上盖板盖上通过珩磨机的活塞上下挤压磨料流道上盖板和磨料流道板来固定待珩磨钻针。本发明实现钻头珩磨的非接触加载，实现钻头无损伤珩磨，提高钻头的表面质量，同时本发明专利结构简单，安装方便，现实了零螺栓安装，刀具加工数量较多。

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