电子元件制造设备类专利转让_商标转让

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专利名称：一种焊缝找平的电容器外壳自动焊接机申请号：201910310810X 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：电子元件制造设备电容器制造电容器外壳焊接焊缝物料捋平相似专利发布日：2025/04/29
摘要：本发明公开了一种焊缝找平的电容器外壳自动焊接机，其结构包括设备主体、控制器、显示屏、电容器放置板、焊缝找平装置、移动机架、焊枪架、焊枪。有益效果：本发明利用上找平结构与下找平结构的相互配合，对电容器外壳内侧壁及外表面的焊缝进行有效的找平处理，实现其焊缝的光滑平整度，避免其外表面的焊缝呈粗糙现象及内侧壁存在有气泡和空洞现象，从而导致其后续的电路连接被勾断以及因侧壁焊缝连接处的气泡、空洞而产生壳膨胀，使得电容器外壳由内至外爆开，电路受损，发生不必要的严重危害，同时又利用捋缝板与伸缩板呈120°夹角倾斜且在运作过程中板整体均为加热现象，实现对由内侧壁热熔产生的多余焊缝物料进行集中收集，避免造成浪费。

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