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专利名称:
一种IC引脚裁剪装置
申请号:
2019105593839
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
电子元件制造设备
相似专利
发布日:2025/07/09
摘要: 本发明公开了一种IC引脚裁剪装置,包括:与水平面倾斜且具有输送通道的输送管;第一气缸和托块,所述托块与第一气缸的输出端相对设置以形成夹持空间;输送块,所述输送块的上部开设有平行于水平面并且垂直于所述输送通道的传送槽,所述输送块上还开设有将输送通道的较低一端和传送槽的侧面连通的第一缺口;位于所述传送槽的末端的用于装载工件的治具;推送机构,用于把从第一缺口进入传送槽的IC沿着传送槽推送到所述工件上;自动螺丝机,用于通过螺丝将IC锁定在工件上;这种IC引脚裁剪装置,在裁剪IC引脚之前把IC锁定在工件上,自动化程度高,除了跟换弹夹无需人工的参与,节省人工成本,提高了生产效率。
专利名称:
一种焊缝找平的电容器外壳自动焊接机
申请号:
201910310810X
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
电子元件制造设备 电容器制造 电容器外壳焊接 焊缝物料捋平
相似专利
发布日:2025/04/29
摘要: 本发明公开了一种焊缝找平的电容器外壳自动焊接机,其结构包括设备主体、控制器、显示屏、电容器放置板、焊缝找平装置、移动机架、焊枪架、焊枪。有益效果:本发明利用上找平结构与下找平结构的相互配合,对电容器外壳内侧壁及外表面的焊缝进行有效的找平处理,实现其焊缝的光滑平整度,避免其外表面的焊缝呈粗糙现象及内侧壁存在有气泡和空洞现象,从而导致其后续的电路连接被勾断以及因侧壁焊缝连接处的气泡、空洞而产生壳膨胀,使得电容器外壳由内至外爆开,电路受损,发生不必要的严重危害,同时又利用捋缝板与伸缩板呈120°夹角倾斜且在运作过程中板整体均为加热现象,实现对由内侧壁热熔产生的多余焊缝物料进行集中收集,避免造成浪费。
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