芯片防护外壳类专利转让_商标转让

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专利名称：一种芯片防护用五金外壳申请号：2023204119334 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：芯片防护外壳半导体电子集成电路相似专利发布日：2024/12/05
摘要：本实用新型公开了一种芯片防护用五金外壳，涉及芯片技术领域，包括：外壳机构，所述外壳机构呈长方形状的个体；夹板机构，所述夹板机构活动安装在外壳机构的内部；芯片放置机构，所述芯片放置机构固定安装在夹板机构的内部。该芯片防护用五金外壳装置，使得将芯片本体放置在芯片放置槽中，若芯片本体出现故障时，检测器出现亮起，提醒工作人员，进而提高了该芯片防护用五金外壳的使用率，降低了芯片损坏成本；通过外壳盒和夹板盒之间设有泡沫盒，进而使得泡沫盒其固定在外壳盒和夹板盒之间，使得在该芯片防护用五金外壳在进行路途运输时，泡沫盒起到防震作用，进而保护了放置在芯片放置机构的芯片。

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