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钽电容器封装生产专利转让
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专利名称:
一种回转式钽电容器封装机器人及封装方法
申请号:
2020100709761
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
钽电容器封装生产 密封焊接 镍带与阳极钽芯的焊接 连接引线与阳极钽丝的焊接 钽芯载具陶瓷壳体粘接银浆涂覆 批量化生产
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发布日:2025/03/31
摘要: 本发明公开了一种回转式钽电容器封装机器人及封装方法,包括底板、固定架、凸轮分割器、上旋转板、下旋转板,以及第一焊接工位、银浆涂覆工位、第二焊接工位、纵向焊接工位和横向焊接工位,上旋转板设有至少一个升降机构,升降机构用于承载钽芯载具及带动钽芯载具上下移动;第一焊接工位用于镍带与阳极钽芯的焊接、连接引线与阳极钽丝的焊接;银浆涂覆工位用于将粘接银浆涂覆在陶瓷壳体内;第二焊接工位用于将连接引线与阳极引出端进行焊接固定,以及将盖板点焊固定在陶瓷壳体上;纵向焊接工位、横向焊接工位均用于密封焊接;本发明能够实现连续进行钽电容器的封装生产,生产效率高,适合批量化生产,且产品一致性好,结构紧凑,节省设备占用空间。
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