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本发明涉及半导体加工的技术领域，更具体地，涉及一种基于滚筒的基于滚筒的芯片扩张及巨量转移方法，包括以下步骤：S10.选择柔性拉伸膜，将芯片转移到临时键合胶层；S20.分别沿X方向及Y方向拉伸柔性拉伸膜，直至X方向及Y方向上芯片间距扩张至设定值；S30.激光照射临时键合胶层，芯片脱离临时键合胶层并转移至承载基板，完成单种类型芯片的巨量转移；S40.重复步骤S10～S30，依次完成多种类型芯片的巨量转移；步骤S20中，X方向、Y方向至少一个方向上，控制第一滚筒与第二滚筒之间的转速比或控制第一滚筒与第二滚筒之间的距离实现柔性拉伸膜的拉伸扩张。本发明柔性拉伸膜各处可均匀拉伸，芯片间距可均匀扩张，从而可有效提高芯片转移的准确率。