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  • 专利名称:一种半导体电子元器件引脚密封设备      申请号:2024205316372     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:应用于集成电路 消费电子 通信系统 光伏发电 照明 大功率电源转换等领域   相似专利 发布日:2024/10/21  
    摘要: 本实用新型公开了一种半导体电子元器件引脚密封设备,涉及引脚密封技术领域,改善电子元器件引脚密封生产效率较低,无法适用于大批量的电子元器件引脚密封生产的问题,包括底座,所述底座顶部的靠前位置固定连接有凹型框,所述凹型框的内腔设置有点胶机构,本实用新型通过设置引脚模具,能够方便存放引脚和壳体,通过设置电动气缸、抽胶泵、抽胶管、排胶管和点胶头,能够对引脚和壳体的表面进行点胶,通过设置伺服电机、双向螺纹杆、螺纹套、凹型杆和连接杆,能够带动两个引脚模具向中间移动,从而能够带动引脚和壳体向中间移动,对引脚和壳体之间进行密封,该方式操作简单,生产效率高,适用于大批量生产。
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