集成电路板通用类专利转让_商标转让

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专利名称：一种集成电路板基板封装设备申请号：2024209659865 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：集成电路板通用集成电路封装电路板封装相似专利发布日：2024/12/02
摘要：本实用新型提供一种集成电路板基板封装设备，涉及集成电路封装技术领域，包括：底座，所述底座后侧顶部设有安装座；所述底座顶部设有工作台；所述工作台顶部设有调节座；所述调节座顶部设有支撑座；所述支撑座顶部设有两处滑动架，由于定位夹板通过限位滑槽与限位滑块滑动，配合滑动插杆滑动贯穿滑动架，并利用第一压缩弹簧的弹性作用，能够在夹持时进行缓冲，合理控制定位夹板对金属外壳的夹持力度，其结构简单，使用操作便捷，解决了现有的集成电路板基板封装设备在使用时，通常使用夹持组件对集成芯片的金属外壳进行固定，其夹持力度不易调节，致使夹持力度过大容易使金属外壳发生形变的问题。

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