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专利名称：一种激光晶圆打标装置申请号：2019101917345 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：半导体工件加工相似专利发布日：2025/09/23
摘要：本发明提供了一种激光晶圆打标装置，其在进行激光打标之前，沿着打标的移动方向，第一密封腔内释放氮气清洁气体，对晶圆上预先残留物进行清扫，同时利用真空抽气进行残留物的排出；在进行激光打标时，沿着打标的移动方向，第二密封腔内释放氮气清洁气体，对堆积物进行清扫，同时利用真空抽气进行堆积物的排出。这样能够防止晶圆划伤或割断。

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