半导体工件加工类专利转让_商标转让

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专利名称：一种激光打标机三维校正装置申请号：2023210017342 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：半导体工件加工相似专利发布日：2025/02/28
摘要：本实用新型公开了一种激光打标机三维校正装置，涉及激光打标机技术领域，包括工作台和操作台，所述操作台安装在工作台的上表面，该激光打标机三维校正装置，与现有的普通激光打标机三维校正装置相比，由转轮带动第一丝杆转动，再由第一丝杆带动移动块移动，再由移动块带动机体和激光发生头移动，再通过启动操作台内部的推动气缸，由推动气缸带动滑块在滑槽上移动，并通过滑块带动连接杆移动，再由连接杆带动转动轴外表面的转动块转动，从而使得操作台上方两侧的夹持块对物体进行夹持，使得物体待标记平面与焦平面平行，从而达到对激光打标机三维校正，定位精度高，实用性强。

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