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本发明涉及LED封装结构，具体涉及一种新型深紫外LED封装结构，包括透明底板，透明底板上固定有透明围坝，透明围坝顶部通过转轴与透明上盖铰接，透明上盖底部设有密封垫，透明上盖、透明围坝上设有互相配合的卡扣，透明底板上方设有LED基板，LED基板上固定有深紫外LED，LED基板底部相对固定有插杆，插杆底部固定有第一卡块，透明底板上设有与插杆、第一卡块配合的第一开口，透明底板内部位于第一开口两侧相对设有隔板，隔板通过弹簧与拉杆相连，拉杆的一端固定有与第一卡块配合的第二卡块，拉杆的另一端伸出透明底板顶部；本发明所提供的技术方案能够有效克服现有技术所存在的因LED基板固定在封装结构中而不便于进行实验和改进的缺陷。

本实用新型属于LED封装技术领域，具体涉及一种大功率倒装LED封装结构，包括基座，所述基座内设置有导热硅胶，所述导热硅胶的上端放置有基板，所述基板的顶部设置有导电胶，所述导电胶的上端这有芯片，所述基座内开设有散热通道，所述导热硅胶的底部设置有翅片，所述翅片延伸至散热通道内，所述基板上固定连接有导向杆。本实用新型通过基板、导电胶、芯片构成的基本的倒装封装结构，并且将其安装在一个基座上，基座上设计有导热硅胶，导热硅胶的一面与基板接触，而另一面上设计翅片，而且翅片延伸进基座的散热通道内，导热硅胶以及翅片可以对倒装封装结构进行热交换，进而达到对倒装封装结构散热的目的。