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专利名称:
一种电路板波峰焊接的支撑装置
申请号:
2023224760557
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
电路板 波峰焊
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发布日:2024/04/07
摘要: 本实用新型公开了一种电路板波峰焊接的支撑装置,属于电路板的波峰焊接技术领域,包括底座,所述底座的上表面设置有调节机构,所述调节机构顶部的四周通过支撑柱固定连接有放置板,减速伺服电机提供驱动力,同时通过主动齿轮和从动齿轮的配合带动转盘进行转动,从而可带动转盘上的固定机构进行转动,能够对放置板上电路板进行转动调节,通过设置固定机构中的步进电机提供驱动力带动丝杆转动,在螺纹套的配合下丝杆转动的同时能够带动移动块进行升降调节,使移动块与移动夹持座之间连接的活动杆进行升降调节,可对支撑板上放置的电路板夹持固定,不易使电路板在焊接时发生位置偏移,提高了波峰焊在焊接电路板过程中的精准度。
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