半导体集成电路芯片类专利转让_商标转让

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专利名称：一种用于芯片封测的内部清除装置申请号：2023234941934 转让价格：面议收藏
法律状态：授权未缴费类型：实用新型关键词：半导体集成电路芯片相似专利发布日：2024/08/26

专利名称：一种半导体集成电路芯片测试设备申请号：2021202690562 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：半导体半导体集成电路芯片相似专利发布日：2024/07/18
摘要：本实用公开了一种半导体集成电路芯片测试设备，包括基板、支撑柱和测试单元；所述基板的上板面固接支撑柱的下端，支撑柱的上开设凹槽，凹槽的槽口两侧对称开设凹部；所述测试单元包括支撑板、一号弹簧和测试电路杆；所述凹槽内底面均匀固接多个一号弹簧的一端，一号弹簧的另一端固接支撑板下板面；所述凹部的内底面均匀安置多个测试电路杆，且测试电路杆电性连接外界万用表；该测试设备操作简单，相比人工手持测试方式，有效提高半导体集成电路芯片的测试效率，提高效益。

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