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专利名称：一种点融式焊锡推送系统及装置申请号：2022103642847 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：焊锡机电路板加工电路板焊接线路板加工 PCB板相似专利发布日：2024/11/01
摘要：本发明公开了一种工业焊锡设备技术领域的一种点融式焊锡推送系统及装置，旨在解决现有技术中传统焊锡作业操作困难，容易产生一些失误等问题。其包括包括支护框架，所述支护框架上设有锡丝引导模块、推送模块和出液嘴模块，所述出液嘴模块包括出液管、熔融模块和气密模块；所述锡丝引导模块用于将穿引的锡丝引导至推送模块的进料端口；所述推送模块用于为锡丝提供动力源，将锡丝推送至出液嘴模块中的出液管内；所述熔融模块设于设于出液管的外侧，所述气密模块设于出液管进料端口的内侧，经锡丝穿设后完成对出液管端部的密封。本发明适用于改善传统焊锡工艺操作，成本低廉，可有效规避传统使用烙铁方式容易出现的虚焊、堆焊、不易操作等的问题。

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