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专利名称：一种芯片切割设备包恢复申请号：2023216610793 转让价格：面议收藏
法律状态：授权未缴费类型：实用新型关键词：集成电路恢复芯片切割相似专利发布日：2024/02/19

专利名称：一种芯片切割盘申请号：2022215282299 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：电路集成电路芯片切割相似专利发布日：2022/08/25
摘要：本实用新型公开了一种芯片切割盘，包括顶盘，所述顶盘的内侧开设有内槽，所述顶盘的底部固定安装有位于内槽下方的底座，所述顶盘的上方装配有旋盘，所述顶盘的外壁上固定安装有侧座，所述侧座的顶部开设有调节槽，所述调节槽的内侧装配有轴杆，所述轴杆的外壁上活动套装有限位座，且限位座与调节槽的内侧上装配有复位弹簧；该芯片切割盘，通过顶盘外壁上四组侧座及其内侧限位座的设置，能够通过向外拉动限位座来将待切割盘放置在四组限位座的内侧，从而能够自动对其内侧的切割盘进行位置限定，同时限位座内侧卡槽的设置也能够保证对于切割盘的限位效果，解决了现有装置需要人工手动对待切割盘进行位置限定操作繁琐效率较低的问题。

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