专利名称：一种芯片切割设备 包恢复     申请号：2023216610793     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：集成电路 恢复 芯片切割   相似专利 发布日：2024/02/19  

专利名称：一种芯片切割盘      申请号：2022215282299     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：电路 集成电路 芯片切割   相似专利 发布日：2022/08/25  
摘要： 本实用新型公开了一种芯片切割盘，包括顶盘，所述顶盘的内侧开设有内槽，所述顶盘的底部固定安装有位于内槽下方的底座，所述顶盘的上方装配有旋盘，所述顶盘的外壁上固定安装有侧座，所述侧座的顶部开设有调节槽，所述调节槽的内侧装配有轴杆，所述轴杆的外壁上活动套装有限位座，且限位座与调节槽的内侧上装配有复位弹簧；该芯片切割盘，通过顶盘外壁上四组侧座及其内侧限位座的设置，能够通过向外拉动限位座来将待切割盘放置在四组限位座的内侧，从而能够自动对其内侧的切割盘进行位置限定，同时限位座内侧卡槽的设置也能够保证对于切割盘的限位效果，解决了现有装置需要人工手动对待切割盘进行位置限定操作繁琐效率较低的问题。

专利名称：一种芯片切割剥膜工装      申请号：2022215085407     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：电路 集成电路 芯片切割   相似专利 发布日：2022/08/25  
摘要： 本实用新型公开了一种芯片切割剥膜工装，包括操作台，所述操作台顶部安装有加热箱，所述操作台顶部安装有限位板，所述限位板外壁开设有第二滑槽，所述第二滑槽内部嵌合安装有连接块，所述连接块一端安装有第一安装板，所述第一安装板顶部对称开设有通孔，所述第一安装板底部对称安装有连接管，所述连接管底部安装有吸盘，所述连接管顶部延伸至通孔内部，吸气泵通过第一橡胶软管和第二橡胶软管连接第一安装板顶部开设的通孔，产生吸力在通过连接管和吸盘将芯片表面的薄膜吸附，这样就可以进行薄膜操作，这样解决了现有的薄膜被黏在粘性条上，这样后续还需人工将薄膜从黏性条上取下的问题，有效地提升了工作效率。

专利名称：一种智能一体化的芯片切割设备      申请号：2022213339521     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：电路 集成电路 芯片切割   相似专利 发布日：2022/08/10  
摘要： 本实用新型公开了一种智能一体化的芯片切割设备，该智能一体化的芯片切割设备旨在解决现有技术下不能根据芯片的摆放位置不同进行自适应稳定夹持切割处理，使用起来较为不方便的技术问题。该芯片切割设备包括工作台；所述工作台的内侧设置有第一调节组件，所述第一调节组件的上端设置有支撑板，所述支撑板的上端设置有第一升降组件，所述支撑板的上端设置有第二升降组件。该智能一体化的芯片切割设备只需通过第一升降组件带动压板向下移动，压板对芯片进行稳定夹持，通过第二升降组件带动活动臂向下移动，通过第二升降组件带动切割机移动，通过切割机对芯片进行切割处理，从而实现了对芯片的自适应稳定夹持和切割处理。