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专利名称：一种硅胶垫周转贴合设备申请号：2023227502877 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：硅胶垫相似专利发布日：2025/04/23
摘要：本实用新型公开了一种硅胶垫周转贴合设备，涉及到硅胶垫周转贴合设备技术领域，包括支架，所述支架顶部设置有底板，所述操作台顶部设置有支撑架，所述底板底部设置有吸附机构，所述底板顶部设置有操作台，所述操作台顶部两侧设置有刷胶机构和压合机构，所述支撑架底部设置有夹持机构，所述刷胶机构包括第一电机，所述第一电机通过L型板固定设置于第一定位柱顶部，所述第一定位柱固定设置于底板顶部，所述压合机构包括第二电机，所述第二定位柱固定设置于底板顶部，所述第二支撑柱固定设置于操作台顶部，所述第二电机通过L型板固定设置于第二定位柱顶部。本实用新型既可以方便对硅胶垫表面进行刷胶，还可以对粘合在产品表面的硅胶垫进行压合。

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