晶圆芯片类专利转让_商标转让

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专利名称：一种晶圆芯片加工装置申请号：202321781725X 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：半导体晶圆芯片相似专利发布日：2024/04/11
摘要：本实用新型公开了一种晶圆芯片加工装置，包括工作台，所述工作台的顶部左侧固定安装有L形支撑板，L形支撑板的顶部内壁上嵌装固定有可调式夹固机构，通过可调式夹固机构对晶圆芯片进行夹持固定，工作台的顶部内壁上固定连接有输出轴与可调式夹固机构固定连接的驱动电机，驱动电机的设置，用于驱动可调式夹固机构转动，工作台的左侧顶部固定安装有可调式擦拭机构。本实用新型通过一系列结构的设置，能够在打磨过程中对晶圆芯片外圈沾附的杂质进行同步擦拭清理，不需要人员单独清理，且能够对产生的粉尘进行抽取过滤收集并净化处理，降低粉尘向外飘散的量，从而可有效的降低粉尘对环境的污染，满足使用需求。

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