硅片切割类专利转让_商标转让

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专利名称：一种硅片切割机申请号：2022234213059 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：半导体硅硅片切割相似专利发布日：2023/05/22
摘要：本实用新型公开了一种硅片切割机，包括呈四方体结构的切割台，所述切割台下方安装有接料盒，所述切割台上安装有安装框，所述安装框前侧壁开放设置，所述安装框上设置有固定结构，所述安装框上设置有切割结构。通过在切割刀盘左右两边分别安装螺母，并且螺母分别与螺纹杆螺纹连接，切割刀盘与螺纹杆滑动连接，根据需要切割不同大小的硅片调节切割刀盘之间的距离，并通过螺母固定，增加切割机的实用性，通过接料盒的设置，切割好的硅片直接掉落在接料盒内，在接料盒内设置过滤网，可以将切割产生的碎屑经过过滤网漏到废屑盒内，便于处理，不需要在硅片切割好后，人工再将切割好的硅片放到收纳盒内，可以直接对接料盒进行移动，省时省力。

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