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专利名称：一种设有密封除尘作用的SMT封装装置申请号：2023226604835 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：实用新型关键词：贴片 PCB 电路板电子元器件回流焊波峰焊锡焊电阻电容电感电位器电子管散热器二极管集成电路电子产品相似专利发布日：2025/08/05
摘要：本实用新型公开了一种设有密封除尘作用的SMT封装装置，包括防护外壳、夹持板和压制板，所述防护外壳的上表面设置有凹槽，且防护外壳上端凹槽的内壁连接有2个上防护板，所述防护外壳两端的上表面均嵌入式安装有联动滑块。该设有密封除尘作用的SMT封装装置，设置有上防护板与密封垫，使本装置工作时，通过上防护板转动关闭对本装置进行密封防止外界杂质进入，上防护板推动联动滑块下滑，使联动滑块一端表面的磁铁对限位磁块吸引，使限位磁块带动密封垫滑动伸出防护外壳对上防护板进行贴合密封，有利于提高本装置的密封性能，并且随后通过散热风机工作对本装置内部的灰尘进行抽取清理，便于封装前对原料除尘，提高了实用性。

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