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本发明提供一种芯片划切用多孔质超薄砂轮及其制备方法，超薄砂轮由超硬磨料和金属基胎体组成，超硬磨料包括金刚石、立方氮化硼，金属基胎体为Ti‑Al基合金，超薄砂轮上的多孔结构是利用由Ti/Al元素间扩散速率差引起的柯肯达尔效应反应生成；制备方法包括物料制备、冷压成型、烧结成型和机械加工；所述烧结成型由造孔、性能调节两个烧结工序组成，造孔工序的烧结条件为600～700℃、10～240min，性能调节工序的烧结条件为750～1100℃、5～120min。本发明利用Ti元素和超硬磨料的互扩散来实现化学键合，以提高磨粒把持力，使超薄砂轮可进一步减薄；利用Ti/Al元素间的柯肯达尔效应引入多孔结构来改善超薄砂轮的自锐能力，以提高芯片的划切质量，并且不需要添加造孔剂等材料以降低生产成本。

本实用新型公开了一种光学玻璃曲面专用金刚石金属砂轮，包括安装筒，将安装筒套接在驱动机的驱动轴上，拧动两组转杆带动对应的旋转条转动，旋转条通过拉杆和连接杆同时拉动夹板夹紧驱动机的驱动轴，再拧紧锁紧螺杆抵在安装筒上限制转杆转动，进而完成砂轮的安装，安装方便快捷，拆卸也较为简单，所述安装筒左右两侧面均活动连接有转杆，所述转杆一端且位于安装筒内部设有旋转条，所述旋转条表面边缘转动连接有两组拉杆，所述连接杆与对应的夹板固定连接，驱动机带动砂轮本体转动，对光学玻璃进行打磨，当需要更换砂轮本体，拧下两组螺丝即可对砂轮本体进行更换，节省更换砂轮的成本。