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  • 专利名称:一种应用于低温铸造系统的温度检测电路      申请号:2016111138423     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:铸造工艺 电路检测   相似专利 发布日:2025/05/16  
    摘要: 本发明公开了一种应用于低温铸造系统的温度检测电路,包括铸造系统及测温电路,测温电路设置在铸造系统内,测温电路内设置有测温模块、放大电路及压频转换电路,测温模块设置在铸造系统内,且测温模块与放大电路相连接,放大电路连接压频转换电路;压频转换电路内设置有集成芯片IC2、施密特触发器IC3、电阻R6、电容C4、电阻R7、电容C2、电容C3、电阻R8、电阻R9及电位器W2;利用测温模块、放大电路及压频转换电路构建的测温电路进行铸造系统的铸造温度测量,并将测量值转换为电信号并发送至铸造系统所设置的控制电路内进行与预制的数据进行比较,进行新的控制策略设定,整个电路的设定能够有效的提高铸件质量。
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