本发明公开了一种柔性温度‑应力传感器的制备工艺,包括以下步骤:采用PDMS溶液通过旋涂法制备柔性衬底;制备MXene‑CNTs应力复合薄膜;制备PEDOT:PSS‑CNTs‑石墨烯热敏复合薄膜;制备SiC薄膜作为介电层;制备等效神经导电网络结构的电极层;将柔性衬底、电极层、应力复合薄膜、介电层、热敏复合薄膜、电极层、柔性衬底按从下到上的顺序进行垂直贴合,贴合时上电极层的引线按X轴方向摆放,下电极层的引线方向按Y轴摆放进行垂直贴合,制备柔性温度‑应力传感器。本发明制备的柔性传感器兼顾温度、应力多重检测能力,其中温度传感通过温差电动势大小反应,应力传感通过电阻大小反应,传感机制不同,便于温度、应力解耦,避免信号串扰,提高测量的准确度。
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📂 H05K3_00
👤 桂林电子科技大学
📅 2022-11-22