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专利名称：一种DIP器件引脚切割装置申请号：2016102213656 转让价格：面议收藏
法律状态：已下证类型：发明关键词：表面组装封装器件封装相似专利发布日：2025/08/08
摘要：本发明公开了一种DIP器件引脚切割装置，该装置包括操作平台，器件固定机构，设置在操作平台下方的切割机构及收纳箱；器件固定机构设置在操作平台的上方，其将DIP器件统一定位；切割机构切割DIP器件引脚，收纳箱收纳切割下的DIP器件引脚。本发明提供的DIP器件引脚切割装置，结构合理，操作方便，实现DIP器件引脚的自动切割，提高了切割效率；切割操作规范，有效保证了DIP器件引脚切割长度的一致性，提高了引脚切割的质量；同时规避了手动切割的操作风险，提高了器件引脚切割的安全性。

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