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专利名称:
一种电磁屏蔽导热组件
申请号:
2023232520875
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:实用新型 关键词:
电磁通用 防辐射
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发布日:2025/04/07
摘要: 本实用新型提供一种电磁屏蔽导热组件,涉及电磁屏蔽技术领域,包括:屏蔽固定框;所述屏蔽固定框固定在电路板上,屏蔽固定框顶部安装有屏蔽顶罩;所述屏蔽顶罩中心部位安装有导热基体,屏蔽顶罩顶部连接有四个螺母,导热基体通过螺母与屏蔽顶罩固定连接;所述屏蔽固定框顶部连接有四个螺栓。通过屏蔽固定框、屏蔽顶罩和导热基体组合形成对芯片密封结构,有效发挥电磁屏蔽作用,保护芯片不受外部干扰信号影响,导热基体与芯片相接触,使芯片所散发的热量能够传导至导热基体内,通过导热基体顶部散热片释放到外界,实现芯片散热效果,弹簧对屏蔽顶罩施加向下推力,屏蔽顶罩带动导热基体向下移动,使导热基体与芯片顶部紧密接触,保障芯片散热效果。
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