咨询电话:13280638997
传真:0533-3110363
邮箱:kefu@shizifang.com
摘 要:本发明公开了一种半导体封装产品的检测机,包括机架,检测机构,上料机构,活动流道取料机构,下料机构以及至少一组固定流道接料机构;检测机构用于检测产品的是否合格;上料机构用于支撑第一装料盒;活动流道取料机构与上料机构对接,用于夹取待检产品;固定流道接料机构的前端与活动流道取料机构的尾部对接,固定流道接料机构包括两平行设置的第二夹板,与活动流道取料机构尾部对接的吸料组件,设于吸附组件下游的第二抓取组件以及第二皮带轮组件;下料机构支撑第二装料盒,第二装料盒用于装载已检产品。本发明的优点是能够快速、准确地检测出产品的各种外观缺陷;检测准确、效率高,减少了劳动强度,节省了劳动力,降低了生产成本。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201610248491.0 | 专利名称: | 半导体封装产品的检测机 |
申请日: | 2016-04-20 | 申请/专利权人 | 深圳市凯迪微视科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市光明新区光明街道西片区光侨路7号路1号高科(华柏)科技园第1栋第3层2号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 关键词: | 半导体 相似专利 |
公开/公告日: | 2016-07-20 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN105789080A | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |