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摘 要:本发明公开了一种半导体塑封料上料装置,包括分料装置,所述分料装置包括上料斗、设置在上料斗内的振动筛、设置在振动筛下方的漏斗形的上料孔以及与上料孔连通的上料管,还包括精确导料装置,所述精确导料装置包括水平放置的上导料板、与位于上导料板下方的下导料板,所述上导料板上开设有正对上料管的接料孔,所述下导料板上设置有与接料孔对应的高度与塑封料厚度相同的落料孔,所述落料孔的下端设置有可滑动的挡板,所述挡板一端连接有驱动挡板滑动的动力机构,所述上导料板固定,所述下导料板一侧连接有驱动机构,所述动力机构连接有控制系统,所述下导料板与上料模具相接触,所述上料模具上设置有接料凹槽。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910859523.4 | 专利名称: | 半导体塑封料上料装置及其工作方法 |
申请日: | 2019-09-11 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 关键词: | 半导体 相似专利 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
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专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |