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摘 要:本实用新型公开了一种晶圆上下料槽结构及晶圆湿制程设备,包括:稳定架,其上呈线性阵列设置有多个第一卡板和第二卡板,所述第二卡板受驱靠近所述第一卡板贴合晶圆片;移动架,其上呈线性阵列设置有多个弹性限制板,所述稳定架受驱靠近所述移动架以限制晶圆片锁止。该实用新型提供的晶圆上下料槽结构及晶圆湿制程设备,将多个晶圆片都固定在稳定架上,单次固定后能直接卡接在移动架上进行清理和蚀刻,而清理和蚀刻时能固定在不同的移动架上进行转移,不需要手工一个个的拿放晶圆片,能加快生产进度,并且能适配自动化流水线。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202322055445.7 | 专利名称: | 一种晶圆上下料槽结构及晶圆湿制程设备 |
申请日: | 2023-08-01 | 申请/专利权人 | 江苏威诺检测技术有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省宿迁市宿迁经济技术开发区台商科技产业园东区B2栋 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 关键词: | 半导体 相似专利 |
公开/公告日: | 2024-02-09 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN220474587U | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |