专利名称：一种集成电路封装塑封站废料收集装置     申请号：2023226293380     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/05/06  

专利名称：一种集成电路封装安装定位装置      申请号：202223310813X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/05/06  
摘要： 本实用新型公开了一种集成电路封装安装定位装置，涉及集成电路封装技术领域，包括基座、定位单元和活动单元；基座的后端安装有活动单元；定位单元包含有工作台、T型槽、夹持臂、固定块一、滑杆、限位片、电机、双向螺杆、固定块二、U型支撑板、圆形座、转动盘、L型伸缩架、储胶盒、泵头和出胶管，所述基座的前端中心设有工作台，所述工作台的上下两端的左右两侧分别开设有一个竖向的T型槽，且每个T型槽的内壁竖向活动连接一组T型滑块，其结构设计对于不同工件夹持尺寸的调整较为灵活，提升了装置的适用范围，且对于不同工序所需要的角度调整比较便捷，增加了整体的使用便捷性。

专利名称：低导通电阻可重构计算芯片用晶体管及制造方法      申请号：2021110125639     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/05/06  
摘要： 本发明公开了低导通电阻可重构计算芯片用晶体管及制造方法，通过对半导体薄膜两侧同时形成正负掺杂，当可重构电极对重构电荷存储层编程写入正电荷时，半导体两侧形成电子堆积区，使低导通电阻可重构计算芯片用晶体管工作在导带电子导通模式，当可重构电极对重构电荷存储层编程写入负电荷时，半导体两侧形成空穴堆积区，使低导通电阻可重构计算芯片用晶体管工作在价带空穴导通模式，实现对低导通电阻可重构计算芯片用晶体管导电类型的可编程操作。本发明同时公开了一种兼容于CMOS集成电路工艺技术的低导通电阻可重构计算芯片用晶体管的制造方法。

专利名称：高低肖特基势垒无掺杂XNOR逻辑数字芯片及制造方法      申请号：2021108001712     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/05/06  
摘要： 高低肖特基势垒无掺杂XNOR逻辑数字芯片及使用和制造方法，对近源栅电极、近漏栅电极和漏电极同时正向偏置，低肖特基势垒源区、无掺杂半导体层和低肖特基势垒漏区形成通路，该数字芯片处于导通、低阻状态，对源电极输出逻辑1；对近源栅电极、近漏栅电极同时反向偏置，对漏电极正向偏置，高肖特基势垒源区、无掺杂半导体层和高肖特基势垒漏区形成通路，该数字芯片处于导通、低阻状态，对源电极输出逻辑1；对近源栅电极、近漏栅电极其中一个施加正向偏置，另一个施加反向偏置，对漏电极施加正向偏置，该数字芯片处于关断、高阻状态，对源电极输出逻辑0。

专利名称：4晶体管双向异或非门CMOS集成电路及使用和连接方法      申请号：2021107860687     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/05/06  
摘要： 一种4晶体管双向异或非门CMOS集成电路，该电路包含：第一N型MOS晶体管NMOS；第一P型MOS晶体管PMOS；第二N型MOS晶体管NMOS；第二P型MOS晶体管PMOS；信号输入端A；信号输入端B；电源电压VDD；XNOR逻辑门输出端；第一金属导线M；第二金属导线M；第三金属导线M；第四金属导线M；精简化的异或非XNOR逻辑门电路，使集成电路的集成度在同等工艺下进一步提升；在电源电压VDD与XNOR逻辑门输出端对调的情况下依然可以输出异或非逻辑，可实现双向异或非门逻辑传输功能，为拓展集成电路功能设计提供支持。

专利名称：低功耗双层阻挡接触式双向异或非门集成电路及制造方法      申请号：2021107690760     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/05/06  
摘要： 本发明公开了低功耗双层阻挡接触式双向异或非门集成电路及制造方法，通过具有双层阻挡接触式结构特征的单个晶体管即可实现集成电路的异或非门逻辑功能，简化了异或非门电路结构的复杂度，易于集成电路集成度的提升，解决了源区和漏区过短，会导致由传统MOS场效应晶体管所组成异或非门集成电路功能退化和逻辑失效等问题，并使逻辑门实现了双向传输功能，因此极大地简化了异或非门电路结构的复杂度；利用源区或漏区具有双层阻挡接触式结构特征，在源区或漏区缩减至纳米级尺寸时，结合两个栅电极的共同作用，使异或非门工作在非“1”状态时功耗显著降低，在简化异或非门电路结构的同时，确保集成电路在极端尺寸下可以高性能稳定工作。

专利名称：一种用于芯片制造的打标     申请号：2023226252357     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/05/06  

专利名称：一种芯片液冷散热装置      申请号：2019222291110     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/30  
摘要： 本实用新型属于液冷散热技术领域，尤其为一种芯片液冷散热装置，包括吸热剂进口管，所述吸热剂进口管的一端连接有冷凝器，所述冷凝器的一端安装有冷却液进口管，所述冷却液进口管的一端连接有第二塑料管，所述第二塑料管的顶端安装有冷却液容器。通过吸热片与吸热剂容器的贴合，保证了吸热剂对热量的吸收效果，通过吸热片周围开设的散热片，进一步地，可提高芯片表面产生的热量的散热效率，通过开设两个出口阀门，可通过出口阀门加快吸热剂的流出速度，进一步地，通过两个冷凝器同时工作，使吸热剂快速冷却，通过设定第二输出泵输出功率是第一输出泵输出功率的二倍，使冷却液经过冷凝管时高效的对吸热剂冷却。

专利名称：一种大功率芯片环路热管装置      申请号：2019221987986     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/30  
摘要： 本实用新型提供一种大功率芯片环路热管装置，涉及芯片散热装置领域。该大功率芯片环路热管装置，包括主板，所述主板的上表面设置有芯片，所述芯片的一侧固定安装有安装脚，所述芯片的上表面固定安装有蒸发腔，所述蒸发腔的上表面固定安装有顶盖，所述顶盖的上表面固定安装有散热板，所述顶盖的一侧固定安装有微型风扇。该大功率芯片环路热管装置，通过设置有蒸发腔，蒸发腔与芯片的上表面固定安装，其内部装有沸点低的液体，芯片工作时产生的热量使液体沸腾蒸发产生蒸汽，从而可带走芯片的热量，通过设置有散热板，可为聚集在顶盖内部的蒸汽进行换热，从而使其变为液体落至蒸发腔，达到循环利用、节约成本的效果。

专利名称：一种芯片引线框架加工用冲压设备     申请号：2023219034269     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/30  

专利名称：一种高灵敏指纹识别芯片模组      申请号：2021226189867     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/28  
摘要： 本实用新型属于指纹识别技术领域，尤其为一种高灵敏指纹识别芯片模组，包括罩壳，罩壳的内部安装有基座，基座的内部开设有滑槽，滑槽的内部滑动连接有第一夹板和第二夹板，第一夹板和第二夹板之间安装有识别模块传感器芯片，识别模块传感器芯片的一端连接有线路板组件，第二夹板的两端内部滑动连接有导杆，导杆的一端固定有支板，基座的顶部一端固定有螺杆，螺杆的外圈套有偏心块，偏心块的顶部安装有环形壳体，环形壳体的顶部安装薄螺母，环形壳体的内部安装有第一弹性垫圈和第二弹性垫圈，环形壳体的内部滑动连接有挡环，解决了现有的指纹识别模组通常采用螺丝安装，需要特定的工具才能拆装，且安装麻烦的问题。

专利名称：一种集成型指纹识别芯片模组      申请号：202122618980X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/28  
摘要： 本实用新型属于识别技术领域，尤其为一种集成型指纹识别芯片模组，包括保护框架，保护框架内腔底端面固定连接有底板，底板包括电连接部和线路基板，线路基板固定连接于保护框架内腔内壁底部，线路基板前侧固定连接有电连接部，线路基板上端面前后两侧均匀固定连接有电元器件，线路基板上端面中部固定连接有指纹识别芯片，指纹识别芯片上端面固定连接有胶黏层，胶黏层上端面固定连接有盖板，盖板外圈与保护框架内腔内壁上部固定连接，该装置结构简单，操作方便，有效提高识别的灵敏度，同时提高安全性。

专利名称：光芯片与尾纤耦合的装置及耦合工艺      申请号：2022104539097     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/26  
摘要： 本发明公开了光纤耦合技术领域的光芯片与尾纤耦合的装置及耦合工艺，光芯片与尾纤耦合的装置，包括固定座，所述固定座上固定连接有耦合件，所述耦合件，所述固定座上且位于耦合件的后侧固定连接有两个关于固定座对称的导向架，固定座上固定连接两个关于耦合件对称的固定架，两个所述固定架之间共同连接有转轴，所述转轴上固定连接有转筒，所述转筒上缠绕有光纤；通过固定板与夹块的配合使用，可以保证了光纤始终是拉伸竖直向下与耦合件保持相对垂直对准，避免了光纤没有夹块的夹持容易受外接影响偏离耦合件。

专利名称：一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置      申请号：2023224869992     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/26  
摘要： 本实用新型涉及电路基片刻蚀技术领域，尤其为一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，包括底置板，盘框顶端固定设置有T型板，T型板顶端固定设置有折架，折架顶端固定设置有弯钩杆，弯钩杆顶端内侧与组合栏杆嵌合接触，组合栏杆左右两端均固定设置有方台，方台顶部设置有装配扣盘，方台顶端以及装配扣盘底端内侧之间均固定设置有电动气缸装置，装配扣盘内部通过外部螺柱与面板内部螺纹固定设置，本实用新型通过柔性垫块、卡块、T型板、折架、弯钩杆、方台、装配扣盘、电动气缸装置、电动滑轨装置、配套滑台、垫盘以及撑杆形成对集成电路基片的缓慢往复震动以及除气泡均匀刻蚀的作用。

专利名称：一种集成电路板的压合装置及方法      申请号：2021108495661     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/26  
摘要： 本发明公开了一种集成电路板的压合装置，它包括工作台（1）、下加热块（2）和上加热块（3），所述工作台（1）上开设有通槽（4），下加热块（2）固设于通槽（4）的顶部，下加热块（2）的顶部设置有凸台（5），凸台（5）的顶部开设有凹槽（6），凹槽（6）的轮廓与印制电路板的外轮廓一致，凹槽（6）的后侧壁和右侧壁上均设置有伸缩机构（7），凹槽（6）的底部开设有多个连通通槽（4）的导向孔（8），上加热块（3）的左右侧壁上均固设有支板（9），两个支板（9）的外侧壁上均固设有气缸（10）。本发明的有益效果是：提高集成电路板生产质量、提高生产效率、减轻工人劳动强度。

专利名称：一种指纹芯片压力调节测试机     申请号：202322588280X     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/22  

专利名称：一种高效低成本芯片去胶装置及去胶工艺      申请号：2022115436709     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：发明   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/22  
摘要： 本发明涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种高效低成本芯片去胶装置及去胶工艺，包括匚型导轨，所述匚型导轨的两端均固定有支撑面板，两个所述支撑面板之间固定有横梁，所述匚型导轨的内部滑动连接有机箱，所述机箱的顶面设置有支撑件，所述横梁的一端固定有方型管一，所述方型管一的底端滑动连接有连接板一，所述连接板一的两端均滑动套接有矩形管一，所述匚型卡轨的内部滑动连接有抽吸柱。本发明中，通过将切割后的溢胶移动到海绵辊的下方，海绵辊先向溢胶的切孔滴加酒精，便于酒精精抛溢胶，接着海绵辊及海绵凸块往复转动的同时进行往复横向移动，实现滚动擦拭已经被酒精浸泡后的溢胶，有利于提高溢胶清除的效率。

专利名称：一种flash芯片测试分析装置      申请号：2021224471774     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/22  
摘要： 本实用新型公开了一种flash芯片测试分析装置，包括检测箱，所述检测箱内设有真空承载座，所述真空承载座底部设有减震支撑架，所述减震支撑架的外侧对称安装有直线模组，所述减震支撑架包括两个L形立板，两个所述L形立板之间安装有上支撑板和下支撑板，所述上支撑板和下支撑板之间设有多个第一弹簧，所述上支撑板底部的四个顶角处逐一安装有滑动套筒，所述滑动套筒的下部套设有压板，所述滑动套筒内设有导向杆，所述导向杆的外壁上套设有第二弹簧。本实用新型通过L形立板、第一弹簧、上支撑板、下支撑板、滑动套筒、压板和第二弹簧，能有效缓冲真空承载座受到的震动，减震效果好，从而能有效避免芯片受损的情况出现。

专利名称：一种可调节的芯片检测用夹具     申请号：2023230123397     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/18  

专利名称：一种芯片针脚折弯设备     申请号：2023226833783     转让价格：面议  收藏
法律状态：授权未缴费   类型：实用新型   关键词：集成电路   相似专利 发布日：2024/04/18