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  • 专利名称:一种芯片三温测试机械手分选机      申请号:202322588259X     转让价格:面议  收藏
    法律状态:授权未缴费   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/03/27  
  • 专利名称:一种集成电路板自动测试设备      申请号:2022235732575     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/03/26  
    摘要: 本实用新型公开了一种集成电路板自动测试设备,涉及电路板自动测试技术领域,该集成电路板自动测试设备,测试柜的底部固定连接有摄像机,所述支撑台的表面通过调节电机固定连接有支撑架,所述支撑架的表面设置有若干个用于放置集成电路板的放置架。本实用新型通过设置摄像机,支撑架,调节电机以及放置架,将待测试的集成电路板放置到放置架上后,在挤压气缸的作用下可以实现挤压杆对电路板的挤压固定,从而可以在调节电机的作用下,使其旋转到摄像机的底部进行拍摄,进而可以快速进行观测,实现了检测过程的连续性,解决了目前对电路板的外观进行缺陷检查时,大部分是通过人工在检查设备的辅助下进行目视检查,不利于批量检测的问题。
  • 专利名称:一种用于芯片检测的芯片支撑装置      申请号:2022235418592     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/03/26  
    摘要: 本实用新型涉及芯片夹具技术领域,且公开了一种用于芯片检测的芯片支撑装置,包括U型底座,所述U型底座的内部设置有支撑顶出组件,所述支撑顶出组件的内部设置有拨动件,所述支撑顶出组件的顶端活动连接有待检测芯片,所述拨动件与待检测芯片之间活动连接,所述支撑顶出组件用于支撑待检测芯片和方便放取待检测芯片,所述U型底座的内侧一壁固定安装有橡胶块,所述橡胶块与待检测芯片之间活动连接,所述U型底座的内侧另一壁内部设置有固定组件,所述固定组件与支撑顶出组件之间活动连接,所述固定组件与橡胶块配合用于自动夹持固定待检测芯片。本实用新型不仅可以对待检测芯片进行自动夹持固定,且操作简单快捷。
  • 专利名称:一种用于集成电路运输的储存装置      申请号:2022207414046     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/03/26  
    摘要: 本实用新型公开了一种用于集成电路运输的储存装置,涉及运输储存设备技术领域,该用于集成电路运输的储存装置,包括防护箱和箱盖,所述防护箱顶部表面设置有箱盖,所述防护箱内腔两侧壁对称开设有限位卡槽,并且相对立面上的两组限位卡槽之间插接有定位组件,并且定位组件之间设置有多组分隔组件,所述定位组件包括定位条,所述定位条两侧壁均固定设置有定位凸起,并且定位条经定位凸起与限位卡槽插接相连,所述定位条一侧壁开设有多组分隔槽,所述定位组件还包括压条。本实用新型通过定位组件,又能对分隔组件限位,进而能够使得相邻的分隔组件对集成电路进行夹持定位,既能防止相邻的集成电路碰撞损坏,又能提高集成电路运输的安全。
  • 专利名称:一种芯片温度测试方法及系统      申请号:2023109949285     转让价格:面议  收藏
    法律状态:授权未缴费   类型:发明   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/03/26  
    摘要: 本发明涉及数据挖掘技术领域,尤其涉及一种芯片温度测试方法及系统。该方法包括以下步骤:获取芯片测试热成像图像集并进行分析,获得芯片测试热成像热能图像集;对芯片测试热成像热能图像集进行处理并构建模型;获取温度测试芯片数据并进行提取,获得温度测试芯片结构数据,对温度测试芯片结构数据进行计算,获得温度测试芯片预计温度数据;对温度测试芯片数据进行转换,获得温度测试芯片热成像图像;对温度测试芯片热成像图像进行分析,获得测试芯片第一温度;对温度测试芯片热成像图像进行分析,获得测试芯片第二温度;对测试芯片第一温度和测试芯片第二温度进行计算,获得测试芯片温度。本发明基于深度学习对芯片温度进行测试。
  • 专利名称:一种芯片生产制造用翻转装置      申请号:202121652029X     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/03/25  
    摘要: 本实用新型公开了一种芯片生产制造用翻转装置,包括固定座、安装槽、翻转板、零件、顶紧装置一、放置面一、侧定位面一、连接轴一、半圆小齿轮、半圆大齿轮、连接轴二、侧定位面二、放置面二、顶紧装置二、承接板、气缸一、摆动臂、连杆和凹槽;本实用新型具有结构合理简单、生产成本低、安装方便,功能齐全,这里半圆小齿轮的齿数小于半圆大齿轮的齿数,从而确保了承接板和翻转板相对旋转后整体会向左侧倾斜,也就便于零件向放置面二倾斜并靠在上面,进而确保了翻转的可靠性和稳定性;本实用新型中设置的侧定位面一和侧定位面二,不仅确保了翻转过程中零件不会掉落,另外也能够对翻转前后的零件进行定位,从而给使用带来了很大的便利性。
  • 专利名称:一种芯片检测工装      申请号:2023223236314     转让价格:面议  收藏
    法律状态:授权未缴费   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/03/22  
  • 专利名称:一种芯片封装限位结构      申请号:2023224916207     转让价格:面议  收藏
    法律状态:授权未缴费   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/03/21  
  • 专利名称:一种用于芯片加工的组装机      申请号:2023203156054     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/03/20  
    摘要: 本实用新型公开了一种用于芯片加工的组装机,涉及芯片加工技术领域。该用于芯片加工的组装机,包括安装板,所述安装板的一侧外壁焊接安装有支架,安装板的底部焊接安装有支撑腿,安装板上设置有传送装置,支架的一侧外壁焊接安装有固定板,传送装置的上方设置有固定结构,传送装置的上方设置有处理结构,传送装置的一侧设置有调节板,调节板的下方设置有工作台,支撑腿的和工作台之间焊接安装有承重板,调节板的下方设置有输送结构。本实用新型通过固定座、第一弹簧和夹板的配合使用,根据芯片的大小进行固定,保障运输的稳定性,同时橡胶垫能够对芯片进行保护,通过防滑板的使用,提高了与接触面的摩擦性,提高了输送的稳定。
  • 专利名称:一种芯片周转盒      申请号:2023203136224     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/03/20  
    摘要: 本实用新型公开了一种芯片周转盒,涉及芯片装置领域,包括主体,所述主体内部开设有空腔,所述主体内部两侧壁均设置有移动机构,所述移动机构包括若干组支撑板一,若干组所述支撑板一侧壁均开设有凹槽一,所述凹槽一内设置有支撑板二,所述支撑板二正面中间位置设置有固定环,所述支撑板二顶端位置设置有若干组固定框,所述固定框内部一侧壁位置设置有固定机构;本实用新型的优点在于:通过拉开固定环将支撑板二拉出放置芯片,横向放置的芯片不易产生摩擦受损,同时在抽取放置时不易产生整体晃动,为芯片减小摩擦受损程度,通过挡板对芯片的夹持固定,芯片在盒子内固定,不会在抽取时,在固定框内部进行晃动与掉落,为芯片提供了有效。
  • 专利名称:一种芯片焊接用清洗干燥装置      申请号:2023223978526     转让价格:面议  收藏
    法律状态:授权未缴费   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/03/20  
  • 专利名称:一种集成电路芯片内部电路节点测试装置      申请号:2021108581421     转让价格:面议  收藏
    法律状态:授权未缴费   类型:发明   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/03/18  
    摘要: 本发明公开了一种集成电路芯片内部电路节点测试装置,其结构包括测试机、显示屏、遮尘帘、芯片测试机构,显示屏内嵌在测试机前端面板内,遮尘帘支撑杆与测试机顶板螺栓连接,芯片测试机构底部与测试机顶板活动卡合连接测试机上设有多个芯片测试机构,方便同时进行多块芯片测试,遮尘帘可以防止空气中的粉尘对芯片测试机构造成积灰,芯片测试机构设有夹脚测试机构用来固定芯片针脚和实时传输数据,传输机构内设有触点机构和传输保护机构,在测试机运行时,可以对芯片针脚进行保护,防止芯片在检测时造成意外短路。
  • 专利名称:一种数字集成电路测试系统      申请号:2021108596484     转让价格:面议  收藏
    法律状态:授权未缴费   类型:发明   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/03/18  
    摘要: 本发明公开了一种数字集成电路测试系统,其结构包括显示屏、测试仪主体、机架,显示屏嵌固安装在测试仪主体的左端后侧上部,测试仪主体的底部焊接于机架顶部,转动把手使旋转柱压紧压紧板,从而使压紧板挤压压紧柱,避免造成测试触头与测试端头之间接触不良以及待测组件跑偏,从而增加集成电路测试的准确性,凹槽内不同感应片与接触头触碰传输信号,便于多个不同形状的待测组件同时测试,增加工作效率,推动推杆转动,带动联动杆推动紧固块,使得紧固块对导线插头的底部紧固,避免导线插头与插线柱连接出现松动而不稳定,从而影响数据传输的稳定性。
  • 专利名称:一种芯片生产用芯片清洗装置      申请号:2023218824797     转让价格:面议  收藏
    法律状态:授权未缴费   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/03/25  
  • 专利名称:一种芯片封装装置及封装方法      申请号:2018109304443     转让价格:面议  收藏
    法律状态:授权未缴费   类型:发明   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/03/14  
    摘要: 本发明公开了一种芯片封装装置,包括外壳、引脚和顶板,所述外壳内开设有固定槽,且固定槽上安装有基板,并且基板的顶部连接有芯片本体,所述基板的顶部边缘处固定有排线架,且排线架的上端面预留有排线孔,所述引脚设置于外壳的一侧,且外壳的另一侧安装有散热片,所述外壳的底部边缘处开设有底槽,所述顶板底部的边端连接有定位杆,所述定位槽开设于外壳的顶端。该芯片封装装置,通过排线架上的排线孔对芯片本体的线路进行排线,防止线路错乱影响芯片本体的使用,通过设置的定位杆定位槽,方便将顶板安装在外壳上,从而方便芯片本体的安装,通过设置的连接板和连接槽,方便对多个芯片本体进行封装。
  • 专利名称:一种引线框架送料机构(集成电路)      申请号:2023223962000     转让价格:面议  收藏
    法律状态:授权未缴费   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/03/12  
  • 专利名称:一种用于芯片加工的涂胶装置      申请号:2023223308420     转让价格:面议  收藏
    法律状态:授权未缴费   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/03/12  
  • 专利名称:一种纳米铝热剂及其纳米铝热剂微自毁芯片的制备方法      申请号:2022107938722     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/03/11  
    摘要: 本发明公开了一种纳米铝热剂及其纳米铝热剂微自毁芯片的制备方法,包括:将纳米铝粉和纳米钛粉分散于有机溶剂中,随后加入CuBi2O4纳米片,超声,静置后去除上层溶液并保留底部沉淀,将底部沉淀真空干燥,得到Al‑Ti/CuBi2O4纳米铝热剂粉体。以硝化棉为粘结剂实现了含能薄膜的构筑,制备了基于Al‑Ti/CuBi2O4纳米铝热剂的微自毁芯片。多金属氧酸盐CuBi2O4可以赋予Al‑Ti/CuBi2O4纳米铝热剂高温和高压双重的反应特性。Al‑Ti/CuBi2O4微自毁芯片集燃烧、产气和毁伤性能为一体,同时还具备优异的抗跌落能力,有望满足广泛的自毁需求。
  • 专利名称:一种酶-高分子阵列涂层微芯片快速检测葡萄糖的方法及其应用      申请号:2020101502354     转让价格:面议  收藏
    法律状态:已下证   类型:发明   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/03/11  
    摘要: 本发明公开了一种酶‑高分子阵列涂层微芯片快速检测葡萄糖的方法及其应用。利用甲氧基聚乙二醇醛与葡萄糖氧化酶和辣根过氧化物酶缩聚反应生成酶‑高分子共聚物,将其化学沉积到微芯片上制成酶‑高分子阵列涂层微芯片。在其微芯片上加入待测溶液后,根据溶液颜色变化可判断是否含有葡萄糖,根据吸光度值可定量判断葡萄糖的浓度,完成1次样品检测仅需30秒的时间。可以检测葡萄糖浓度≥0.05mmol·L‑1的样品,单次测量误差在8%以内。与现有的葡萄糖检测方法,本发明检测方法简便快捷、进样量少、稳定性强、专一性好、误差小、检测时间短,并且能完成较低浓度葡萄糖的检测。在医学、食品、药品和化学工业等领域具有良好应用前景。
  • 专利名称:一种用于芯片制造中抽检装置      申请号:202222666582X     转让价格:面议  收藏
    法律状态:授权未缴费   类型:实用新型   关键词:集成电路   相似专利 发布日:2024/03/11  
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