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共 1 件在售专利
本发明涉及一种点胶装置,尤其涉及一种平板电脑生产用芯片点胶装置。本发明提供一种能根据需要快速对芯片进行点胶,同时能对芯片进行夹紧进而能有效的避免点胶位置发生偏移,并且能对芯片上胶水进行压匀的平板电脑生产用芯片点胶装置。一种平板电脑生产用芯片点胶装置,包括有底板和第一滑轨,底板顶部设有第一滑轨;第一滑杆,第一滑轨上侧滑动式设有第一滑杆;转轴,第一滑杆上滑动式设有转轴;第一支撑架,转轴上设有第一支撑架。本发明通过设有夹板和第二弹簧,夹板能对芯片进行夹紧,进而能有效的避免芯片的点胶位置发生偏移,从而能提高芯片点胶的合格率。
📄 2021111242396 📂 B05C5_02 👤 韩体华 📅 2021-09-24
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发明 已授权

一种平板电脑生产用芯片点胶装置

2021111242396 · 韩体华
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🔋 高能量密度固态电解质材料与制备工艺
预算:¥50-100万截止:2026-08-30发布方:××新能源科技响应:8人

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固态锂电池电解质专利包

转让方:中国科学院××研究所
受让方:××新能源科技有限公司
交易类型:独占许可
交易金额:¥320万
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CRISPR基因编辑技术

转让方:××大学
受让方:××生物医药有限公司
交易类型:转让
交易金额:¥1,200万
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SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
受让方:××汽车电子集团
交易类型:转让
交易金额:¥680万
☀️

钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
受让方:××能源集团
交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年