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本发明公开了一种用于航空设备内部玻璃加工的防护结构，包括玻璃板和底座，所述玻璃板卡接在底座的上部，所述底座顶部水平连接有安装座，所述安装座内部中端纵向连接有竖杆，所述安装座通过三组所述固定头连接有三组支撑杆，所述底座外部均匀连接有三组水平设置的固定杆，所述卡接头内部上下两端分别水平连接有第一横杆和所述第二横杆，所述受力板的顶部连接有立柱，所述立柱的上方一侧设置有限位槽，所述限位槽内部侧面中部安装有圆弧形打磨垫，所述调节螺栓的底部水平连接有橡胶压板。该防护结构既能稳定对玻璃板进行固定卡接，在使用中不易脱落损坏，且能适应不同尺寸的玻璃板，同时能对玻璃板的边缘进行打磨加工，工作效率得到提高。

本发明涉及半导体材料技术领域，具体涉及一种提高光敏电阻灵敏度的方法。其中该方法包括：（1）陶瓷基材的组分制备，（2）陶瓷基材烧结，（3）光敏层固化，（4）光敏电阻功能结构组装，（5）光敏电阻封装等步骤；其中，制备该型光敏电阻的陶瓷基材的组分包括α-氧化铝、烧结助剂、金属量子点复合物、氯化镝、氧化钴、氧化钐和氧化铋；烧结助剂中含有氧化镁、氧化钇、氧化锆和氯化镧。该技术方案通过对陶瓷基体的材料组分和制备工艺进行改进，提升了光敏电阻陶瓷基材的性能，进而使得光敏电阻的灵敏度得到提高。