专利交易市场

本发明涉及种植技术领域，具体为一种雷竹种植的施肥方法及装置，第一年采用施肥装置在母竹周围50cm的范围内施肥，该装置包括滑轨，滑轨可连接形成半径为50㎝的圆，滑轨圆心上方设置有可扣合在母竹上的装料筒，装料筒的扣合处均设置有锁紧机构，装料筒内螺纹连接有可扣合在母竹上的活塞，活塞顶部连接有推杆，推杆延伸至装料筒外，装料筒与滑轨之间设置有若干喷管，喷管一端与装料筒底部连通，喷管另一端滑动连接在滑轨上，喷管上设置有若干喷头，喷头朝向滑轨内侧设置。本发明有助于提高雷竹郁闭成林的速度。

本发明涉及雷竹的种植方法，包括以下步骤：A、整地，选择壤土的地域整地，以深翻、全垦的方式进行整地，并加垒土；B、选择母竹，选择两年生，母竹直径2‑4cm，胸径2‑4cm，土球的直径38‑42cm的雷竹作为母竹；C、栽植，栽植的时间选择12月份，种植的密度采用110株/亩，株行距为2m×2m，种植母竹穴的穴长60cm、宽40cm、深40cm，穴底要平；D、雷竹幼林抚育，每年至少松土2次，第一次深度在30‑35cm之间，第二次深度在13‑18cm之间，每年安排3次施肥，第一次安排在5‑6月份，第二次安排在白露前后，第三次安排在次年的1月份，留养新竹时，每株母竹留养1‑2株新竹，并及时砍去四分之一的柱梢。本方案解决了雷竹种植存活率的问题，获得较高的经济效益。