本实用新型公开了一种印刷电路板原件贴装设备,具体涉及电路板加工技术领域,包括:三轴移动平台,所述三轴移动平台内固定连接有八个固定块,位于前侧的两个固定块和后侧的两个固定块内均转动连接有转动轴,位于左侧的两个固定块和右侧的两个固定块内均固定连接有固定杆,升降组件,所述升降组件包括固定连接在三轴移动平台底部左右两侧的两个第一步进电机。本实用新型通过设置三轴移动平台、锡膏挤出器、摄像头和送风管,使得该装置能够自动完成对PCB表面焊盘的锡膏涂抹、贴片以及加热回流焊的工作,该装置能够实现完全的自动化,避免在贴装过程中出现仍需要人工进行干涉的情况,提高了该装置的工作效率,方便工作人员进一步的使用。
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📂 H05K3_34
👤 邱金涛
📅 2024-06-05