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本实用新型公开了一种印刷电路板原件贴装设备,具体涉及电路板加工技术领域,包括:三轴移动平台,所述三轴移动平台内固定连接有八个固定块,位于前侧的两个固定块和后侧的两个固定块内均转动连接有转动轴,位于左侧的两个固定块和右侧的两个固定块内均固定连接有固定杆,升降组件,所述升降组件包括固定连接在三轴移动平台底部左右两侧的两个第一步进电机。本实用新型通过设置三轴移动平台、锡膏挤出器、摄像头和送风管,使得该装置能够自动完成对PCB表面焊盘的锡膏涂抹、贴片以及加热回流焊的工作,该装置能够实现完全的自动化,避免在贴装过程中出现仍需要人工进行干涉的情况,提高了该装置的工作效率,方便工作人员进一步的使用。
📄 2024212718214 📂 H05K3_34 👤 邱金涛 📅 2024-06-05
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实用新型 已授权

一种印刷电路板原件贴装设备

2024212718214 · 邱金涛
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🔋 高能量密度固态电解质材料与制备工艺
预算:¥50-100万截止:2026-08-30发布方:××新能源科技响应:8人

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成功交易案例

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固态锂电池电解质专利包

转让方:中国科学院××研究所
受让方:××新能源科技有限公司
交易类型:独占许可
交易金额:¥320万
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CRISPR基因编辑技术

转让方:××大学
受让方:××生物医药有限公司
交易类型:转让
交易金额:¥1,200万

SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
受让方:××汽车电子集团
交易类型:转让
交易金额:¥680万
☀️

钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
受让方:××能源集团
交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年