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本实用新型公开了一种LED灯封装用自动表面涂胶装置，包括支撑杆，所述支撑杆顶部固定连接有加工台，所述加工台内侧设置有旋转夹持机构，所述加工台顶部背端设置有涂胶机构，所述旋转夹持机构包括旋转组件和夹持组件，所述旋转组件设置于加工台底部，所述夹持组件设置于旋转组件内侧，所述旋转组件包括U型板，所述U型板固定连接于加工台底部，所述U型板内侧底部转动连接有转动杆，所述转动杆外围固定连接有蜗轮。当需要对LED灯进行转动时，打开第一电机，使第一电机通过蜗杆带动蜗轮转动，使蜗轮通过转动杆带动存放板转动，使存放板能够带动LED灯外壳进行转动，使该装置能够对LED灯外壳的不同位置进行涂胶。