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本发明涉及工业电路板异常监测技术领域，且公开了基于视觉检测的工业电路板异常监测方法，包括以下步骤：步骤一：获取所有电路板的图像数据和性能测试数据，并分类组成图像数据集和性能数据集；步骤二：根据图像数据集，评估每个电路板的外观缺陷，生成对应的桥接面积占比、色度偏差和引脚偏差，综合运用图像处理、颜色分析和几何测量等技术，构建三维缺陷评分矩阵；步骤三：根据性能数据集，评估每个电路板的功能缺陷，生成对应的功能数据组，多维监测精准度高；步骤四：根据图像数据集、桥接面积占比、色度偏差、引脚偏差和功能数据组，将每个电路板的缺陷类型划分为连接缺陷、划伤缺陷和电气缺陷，并输出相应的控制指令，智能修复效率高。