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本发明涉及交流伺服驱动器领域，且公开了一种多种编码器接口的交流伺服驱动器，包括交流伺服驱动器主体，交流伺服驱动器主体的底部插接有储放盒，储放盒的内部设置有用于为交流伺服驱动器主体除湿的除湿机构，交流伺服驱动器主体内侧底部固定安装有连通板，连通板上开设有T型安装槽，T型安装槽上滑动安装有T型安装块，T型安装块的顶部固定安装有承接板，承接板上设置有用于安装电子元件的承接机构。通过散热机构和除湿机构的相互配合，使得本装置在散热的过程中对交流伺服驱动器主体内部进行除湿，从而可以大大的减少其内部主板和电子元件上附着水珠，保障本装置内置主板的安全运行，降低主板及电子元件的热损耗，延长其使用寿命。