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本实用新型公开了一种电子元器件生产加工用涂胶设备，包括涂胶机，涂胶机上安装有数控屏，涂胶机上放置有工作台，工作台上安装有复数个元件承载装置，涂胶机上安装有涂胶器，涂胶器旁设置有控制钮；元件承载装置内设置有载盘，载盘上开设有滑槽，载盘正中上方设置有辅转帽，滑槽其中一端表面固定有顶固件，滑槽其中另一端表面安装有夹紧件。本实用新型通过涂胶机中工作台上设置的至少两个元件承载装置，来配合涂胶器进行反复涂胶，使其涂胶效率上得到相应的提升，同时再由载盘上的夹紧件配合顶固件对需涂胶的电子元器件进行顶固夹合，以至来改变其放置方式，不回应电子元器件大小的不同在传统的放置凹槽中出现电子元器件活动的情况发生。